存储器基础概念
存储器基础概念
1. 存储器的分类
按存储介质分类
半导体存储器:
- RAM(随机存储器):可读写,断电丢失
- ROM(只读存储器):只读,断电保持
- Flash 存储器:可擦写,常用于 U 盘、SSD
磁存储器:
- 硬盘:大容量、永久存储
- 磁带:大容量、顺序访问
- 软盘:小容量、便携
光存储器:
- CD-ROM:只读光盘
- DVD:大容量光盘
- 蓝光光盘:高清视频存储
按访问方式分类
随机访问存储器:
- 访问时间与地址无关
- 如 RAM、ROM、硬盘
顺序访问存储器:
- 访问时间与地址相关
- 如磁带、光盘
直接访问存储器:
- 介于随机和顺序之间
- 如硬盘(磁头定位+扇区访问)
按功能分类
主存储器:
- 与 CPU 直接交换数据
- 速度快、容量小
- 如 RAM、ROM
辅助存储器:
- 存储大量数据
- 速度慢、容量大
- 如硬盘、光盘
高速缓冲存储器:
- 提高访问速度
- 容量小、速度快
- 如 Cache
2. 存储器的层次结构
层次化设计原理
基本思想:
- 利用不同存储器的特点
- 构建多级存储系统
- 实现速度、容量、成本的平衡
层次结构:
寄存器 → Cache → 主存 → 辅存
速度: 快 → 慢
容量: 小 → 大
成本: 高 → 低
各层特点
寄存器:
- 速度最快
- 容量最小(几十个)
- 成本最高
- 与 CPU 集成
Cache:
- 速度很快
- 容量较小(KB-MB)
- 成本较高
- 存储近期访问数据
主存:
- 速度较快
- 容量较大(GB)
- 成本中等
- 存储程序和数据
辅存:
- 速度较慢
- 容量最大(TB)
- 成本最低
- 永久存储
层次结构优势
性能提升:
- 利用局部性原理
- 减少平均访问时间
- 提高系统性能
成本控制:
- 合理分配存储资源
- 降低总体成本
- 满足不同需求
扩展性:
- 支持容量扩展
- 适应技术发展
- 保持兼容性
3. 半导体存储器
SRAM(静态 RAM)
工作原理:
- 基于触发器电路
- 不需要刷新
- 保持数据稳定
特点:
- 速度快:访问时间短
- 功耗低:静态功耗小
- 成本高:电路复杂
- 容量小:集成度低
应用:
- 高速缓存(Cache)
- CPU 内部寄存器
- 需要高速访问的场合
DRAM(动态 RAM)
工作原理:
- 基于电容存储
- 需要定期刷新
- 数据会逐渐丢失
特点:
- 速度较慢:需要刷新
- 功耗较高:动态功耗大
- 成本低:电路简单
- 容量大:集成度高
应用:
- 主存储器
- 系统内存
- 大容量存储
ROM(只读存储器)
基本概念:
- 只能读取,不能写入
- 断电后数据保持
- 用于存储固定程序
类型:
- 掩膜 ROM:出厂时写入
- PROM:可编程一次
- EPROM:紫外线擦除
- EEPROM:电擦除
应用:
- BIOS 程序
- 引导程序
- 固定数据表
Flash 存储器
工作原理:
- 基于浮栅晶体管
- 电擦除和编程
- 非易失性存储
特点:
- 非易失性:断电保持
- 可擦写:支持多次编程
- 速度快:访问速度快
- 容量大:集成度高
应用:
- U 盘、SD 卡
- SSD 固态硬盘
- 手机存储
4. 主存与 CPU 的连接
总线连接
地址总线:
- 传输地址信息
- 确定访问位置
- 宽度决定寻址范围
数据总线:
- 传输数据信息
- 双向传输
- 宽度决定传输效率
控制总线:
- 传输控制信号
- 协调访问时序
- 保证数据传输
存储器映射
统一编址:
- 内存和外设统一编址
- 简化地址管理
- 便于程序访问
独立编址:
- 内存和外设分别编址
- 需要专门的 I/O 指令
- 地址空间独立
地址译码
功能:
- 将地址转换为片选信号
- 选择具体的存储芯片
- 实现地址分配
方式:
- 全译码:所有地址线参与
- 部分译码:部分地址线参与
- 线选法:直接使用地址线
练习题
练习 1
简述存储器的层次结构及各层特点。
参考答案
存储器的层次结构包括:
-
寄存器:
- 速度最快,容量最小
- 与 CPU 集成,成本最高
- 存储当前操作的数据
-
Cache:
- 速度很快,容量较小
- 存储近期访问的数据
- 利用局部性原理
-
主存:
- 速度较快,容量较大
- 存储程序和数据
- 与 CPU 直接交换数据
-
辅存:
- 速度较慢,容量最大
- 永久存储数据
- 成本最低
各层通过层次化设计,实现速度、容量、成本的平衡。
练习 2
SRAM 和 DRAM 有何区别?
参考答案
SRAM 和 DRAM 的主要区别:
-
工作原理:
- SRAM:基于触发器电路,不需要刷新
- DRAM:基于电容存储,需要定期刷新
-
速度:
- SRAM:速度快,访问时间短
- DRAM:速度较慢,需要刷新时间
-
功耗:
- SRAM:功耗低,静态功耗小
- DRAM:功耗较高,动态功耗大
-
成本:
- SRAM:成本高,电路复杂
- DRAM:成本低,电路简单
-
容量:
- SRAM:容量小,集成度低
- DRAM:容量大,集成度高
-
应用:
- SRAM:用作 Cache、寄存器
- DRAM:用作主存储器